2023-07-26 10:29发布
这个很好理解，因为锡膏的粘度比较大，需要一个合理的刮刀压力来使漏下锡膏的厚度在一个比较合理的厚度范围。刮刀压力太小，锡膏漏下钢网困难，会导致PCB焊盘上锡膏不饱
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刮刀压力太小，锡膏漏下钢网困难，会导致PCB焊盘上锡膏不饱满或者少锡膏；
刮刀压力太大，锡膏漏下太多，有可能导致密集的IC之间连锡，导致短路。
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