2023-07-26 10:47发布
化学退铜剂闲置不会产生分层现象。 化学退银剂是用于银镀层的化学剥离，可广泛应用于铜底层，镍底层与铝底材上镀银层之剥离。 对铜和镍基体腐蚀性小，特别适用于引线框架
化学退铜剂闲置不会产生分层现象。 化学退银剂是用于银镀层的化学剥离，可广泛应用于铜底层，镍底层与铝底材上镀银层之剥离。 对铜和镍基体腐蚀性小，特别适用于引线框架和铝腔体等上不合格银镀层退除，退银后再经前处理即可返镀。 退镀速度快，银剥离速度约为 0.3~1.0μm/min(视银层状况而定)。
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化学退铜剂闲置不会产生分层现象。 化学退银剂是用于银镀层的化学剥离，可广泛应用于铜底层，镍底层与铝底材上镀银层之剥离。 对铜和镍基体腐蚀性小，特别适用于引线框架和铝腔体等上不合格银镀层退除，退银后再经前处理即可返镀。 退镀速度快，银剥离速度约为 0.3~1.0μm/min(视银层状况而定)。
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