2023-07-26 10:53发布
无铅和有铅。(回收锡膏)#p#一、SMT对焊膏的技术要求 1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊
无铅和有铅。(回收锡膏)
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