随着国产半导体芯片的崛起，芯片的国产化替代越来越多，但半导体芯片受制于制程工艺，在有限的体积内热密度会较高，高功率半导体器件的散热问题便成了行业发展亟待解决的重要技术难题。一方面，从行业发展角度看，随着集成电路的发展，半导体器件的开发趋于小型化、高速化，而体积变小的同时也造成了功率密度的增加，导致器件发热量增多，因此，散热技术推进的速度直接影响了半导体行业的发展。另一方面，高功率器件散热核心技术大部分掌握在外企手中，而我国由于整体水平还处于成长期，长期面临核心材料依靠进口、成本高、交期不可控、低性能产品同质化严重、创新能力较弱等问题。国内半导体行业的均衡发展，需要上下游全产业链的协同发展。

据BCC research提供的数据综合测算，散热材料及电磁屏蔽材料预计中国市场在2025年将突破680亿，2020-2025年复合增长率超20%；而散热材料的需求除芯片外在新能源汽车、新能源发电、智能移动终端以及智能穿戴设备领域增长尤其迅速，预计散热材料及散热解决方案市场在未来将突破千亿元。

近日36氪曾报道过的一家散热材料及热解决方案综合提供商彗晶新材，日前其热设计方案解决团队正式上线，团队在国产服务器、工业激光、消费类散热模组、手机类产品等高性能散热模组领域，整合公司自身在新型材料方面的成熟经验，从整机层面为客户提供具备高性价比的综合散热解决方案，并且在关键散热技术领域进一步实现了国产化材料及技术方案的替代。

目前，彗晶新材不仅为芯片、高功率电子设备提供高性能、完备体系的导热材料，还通过持续研发高密度、高功耗设备的散热解决方案，现已完成散热领域全产业链条的布局。包括在系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个层面为高密度、高功耗设备的热失控问题进行全面的管理，从咨询设计，到部件产品供应，再到整机集成的散热和温控提供全套解决方案。

在应用层面，针对客户不同的工艺流程定制开发热管理解决方案，是彗晶新材切入市场的有效方式，其热设计方案解决团队自2020年3月开始正式面向客户运营，团队成员曾任职于华为、阿里巴巴、摩托罗拉的热管理专业部门，具有十年以上的系统级散热领域经验和成熟的产品开发经验。从制造工艺到软件算法，可完整交付全套解决方案。

彗晶新材目前可以提供300多种散热解决方案，针对高端制造领域场景的散热需求，结合客户产品的大小、形状、热膨胀形变等各种情况，为其提供定制化的产品及适配散热方案，包括芯片、激光器、消费电子、光通信、新能源汽车等领域。为了给客户提供更有针对性的服务，解决方案团队有一套完备的工作流程，在输入项目完整信息的同时，收集竞品并进行分析。在进入概念设计阶段后，通过对关键部件散热风量，系统阻力等关键参数的分析，进行方案设计。公司自研的专业模拟仿真测试平台，在设计过程中高效的调整优化方案，保证客户端方案快速落地实施。

在技术方面，彗晶新材一直注重基础科学的研究与突破，首席科学家王成彪院士作为创始人之一，其团队具有数十年积累沉淀，涵盖纳米材料制备技术、金刚石镀膜技术、石墨烯原位垂直生长技术、热管理技术等，散热材料的技术指标已经达到国外同类产品的水平。

彗晶新材还注重交叉学科背景的专业团队打造，目前研发团队拥有来自加州大学伯克利分校、麦吉尔大学、清华大学、中国地质大学（北京）、北京航空航天大学等院校的多位博士。不仅涉及产品研发方向，也涵盖了物理、化学、数学等基础学科方向，在高分子材料领域具有丰富的研发和产品经验。目前公司已申请4项发明专利、19项实用新型专利，1项外观设计专利和12项软著。这些都构成了公司核心产品的技术壁垒。

在实际应用场景中，芯片的散热市场主要包括材料方面的芯片内散热TIM1，芯片外散热TIM2和金属散热材料；以及散热解决方案。对于彗晶新材而言，芯片外散热材料与散热解决方案实现短期内的业务突破；电磁屏蔽材料与吸波材料、导散热金属材料为中期业务布局；芯片内散热材料为长期规划布局；由此形成散热全产业链条的闭环。

彗晶新材首创了基于金刚石粉体的高性能导热材料，可以突破现有方案的瓶颈，实现17W/m·K以上的导热系数，且仍有进一步提升空间。其高性能导热粒子开发技术，相比于传统采用氧化铝、氮化铝作为导热粒子的技术路线，在高导热、超高导热应用场景中很大优势。目前基于非金属基材的金刚石路线导热材料已经量产。结合2021年解决方案业务迎来爆发，推动了公司收入快速增长，在手订单已有5000万且在不断增长中。

同时，为完善全产业链条，彗晶新材在散热金属材料、电磁屏蔽材料方面，彗晶新材通过战略投资中南新材、冠旭新材，不仅提升了产业链的完整度，并且大幅扩充了产能，使其散热解决方案可以覆盖更多的行业领域。彗晶新材规划未来4年围绕TIM1产品线，投入资金合计1.9亿左右，在这个领域填补目前国产的空白。实现优质产品国产化的重要突破。