市场规模达千亿，「彗晶新材」研发新型散热材料和散热解决方案，应用于芯片、通信、新能源汽车等多个领域

• 发布于
• 收藏

随着国产半导体芯片的崛起，芯片的国产化替代越来越多，但半导体芯片受制于制程工艺，在有限的体积内热密度会较高，高功率半导体器件的散热问题便成了行业发展亟待解决的重要技术难题。一方面，从行业发展角度看，随着集成电路的发展，半导体器件的开发趋于小型化、高速化，而体积变小的同时也造成了功率密度的增加，导致器件发热量增多，因此，散热技术推进的速度直接影响了半导体行业的发展。另一方面，高功率器件散热核心技术大...